26-1508-20

Número de pieza del fabricante:	26-1508-20
Fabricante:	Aries Electronics, Inc.
Parte de la descripción:	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Hojas de datos:	26-1508-20 Hojas de datos
Estado libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock:	En stock
Nave de:	Hong Kong
Forma de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Especificación

Escribe	Descripción
Serie	508
Paquete	Bulk
Estado de la pieza	Active
Escribe	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	26 (2 x 13)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Acabado de contacto: acoplamiento	Gold
Espesor del acabado de contacto: acoplamiento	10.0µin (0.25µm)
Material de contacto: acoplamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Características	Closed Frame
Terminación	Wire Wrap
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Contacto acabado - Publicar	Tin
Espesor del acabado de contacto: poste	200.0µin (5.08µm)
Material de contacto: poste	Brass
Material de la carcasa	Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 105°C

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