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Conectores, interconexiones
Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB8P-223TLF
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DILB8P-223TLF
| Número de pieza del fabricante: | DILB8P-223TLF |
| Fabricante: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte de la descripción: | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
| Hojas de datos: | DILB8P-223TLF Hojas de datos |
| Estado libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Nave de: | Hong Kong |
| Forma de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OBSERVACIÓN
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) # C1 # está disponible en chipnets.com. Solo vendemos piezas nuevas y originales y ofrecemos 1 año de garantía. Si desea saber más sobre los productos o aplicar un precio mejor, contáctenos, haga clic en el chat en línea o envíenos una cotización.
Todos los componentes de Eelctronics se empaquetarán de forma muy segura gracias a la protección antiestática ESD.
Especificación
| Escribe | Descripción |
|---|---|
| Serie | - |
| Paquete | Tube |
| Estado de la pieza | Active |
| Escribe | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Tin |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 100.0µin (2.54µm) |
| Material de contacto: acoplamiento | Copper Alloy |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Características | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Espesor del acabado de contacto: poste | 100.0µin (2.54µm) |
| Material de contacto: poste | Copper Alloy |
| Material de la carcasa | Polyamide (PA), Nylon |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
OPCIONES DE COMPRA
Estado del inventario: 16703
Mínimo: 1
| Cantidad | Precio unitario | Ext. Precio |
|---|---|---|
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Cálculo de fletes
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Llegue en 3-5 días
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuito en los primeros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, el sobrepeso se cobrará por separado
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