JAE Electronics / FI-XPB30SL-HF10
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FI-XPB30SL-HF10
| Número de pieza del fabricante: | FI-XPB30SL-HF10 |
| Fabricante: | JAE Electronics |
| Parte de la descripción: | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
| Hojas de datos: | FI-XPB30SL-HF10 Hojas de datos |
| Estado libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Nave de: | Hong Kong |
| Forma de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OBSERVACIÓN
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Especificación
| Escribe | Descripción |
|---|---|
| Serie | FI-XP |
| Paquete | Bulk |
| Estado de la pieza | Obsolete |
| tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de Contacto | Non-Gendered |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Numero de posiciones | 30 |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Paso - Apareamiento | 0.039" (1.00mm) |
| Número de filas | 1 |
| Espaciado entre filas: apareamiento | - |
| Tipo de montaje | Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle |
| Terminación | Solder |
| Tipo de fijación | Friction Lock |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 12.0µin (0.30µm) |
| Color de aislamiento | Beige |
| Altura de aislamiento | - |
| Longitud del contacto: publicación | - |
| Temperatura de funcionamiento | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Alturas de apilamiento acopladas | - |
| Protección de ingreso | - |
| Características | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Clasificación actual (amperios) | - |
| Voltaje | - |
Estado del inventario: Envío el mismo día
Mínimo: 1
| Cantidad | Precio unitario | Ext. Precio |
|---|---|---|
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Cálculo de fletes
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