JAE Electronics / FI-XB30SSLA-HF15
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FI-XB30SSLA-HF15
| Número de pieza del fabricante: | FI-XB30SSLA-HF15 |
| Fabricante: | JAE Electronics |
| Parte de la descripción: | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
| Hojas de datos: | FI-XB30SSLA-HF15 Hojas de datos |
| Estado libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Nave de: | Hong Kong |
| Forma de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OBSERVACIÓN
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Especificación
| Escribe | Descripción |
|---|---|
| Serie | FI-X |
| Paquete | Cut Tape (CT)Digi-Reel®Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de Contacto | Non-Gendered |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Numero de posiciones | 30 |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Paso - Apareamiento | 0.039" (1.00mm) |
| Número de filas | 1 |
| Espaciado entre filas: apareamiento | - |
| Tipo de montaje | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle |
| Terminación | Solder |
| Tipo de fijación | Friction Lock |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 3.90µin (0.099µm) |
| Color de aislamiento | Beige |
| Altura de aislamiento | - |
| Longitud del contacto: publicación | - |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 80°C |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Alturas de apilamiento acopladas | - |
| Protección de ingreso | - |
| Características | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Clasificación actual (amperios) | 1A per Contact |
| Voltaje | 200V |
Estado del inventario: 1142
Mínimo: 1
| Cantidad | Precio unitario | Ext. Precio |
|---|---|---|
|
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Cálculo de fletes
US $ 40 por FedEx.
Llegue en 3-5 días
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuito en los primeros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, el sobrepeso se cobrará por separado
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