JAE Electronics / FI-TWE31PB-VF
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FI-TWE31PB-VF
| Número de pieza del fabricante: | FI-TWE31PB-VF |
| Fabricante: | JAE Electronics |
| Parte de la descripción: | CONN HEADER SMD 31POS 1.25MM |
| Hojas de datos: | FI-TWE31PB-VF Hojas de datos |
| Estado libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Nave de: | Hong Kong |
| Forma de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OBSERVACIÓN
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Especificación
| Escribe | Descripción |
|---|---|
| Serie | FI |
| Paquete | Tray |
| Estado de la pieza | Obsolete |
| tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de Contacto | Male Pin |
| Paso - Apareamiento | 0.049" (1.25mm) |
| Numero de posiciones | 31 |
| Número de filas | 2 |
| Espaciado entre filas: apareamiento | 0.055" (1.40mm) |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Envolver | Shrouded - 4 Wall |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Terminación | Solder |
| Tipo de fijación | Friction Lock |
| Longitud de contacto: acoplamiento | 0.094" (2.40mm) |
| Longitud del contacto: publicación | - |
| Longitud total de contacto | - |
| Altura de aislamiento | 0.157" (4.00mm) |
| Forma de contacto | Square |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | - |
| Contacto acabado - Publicar | - |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Material de aislamiento | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Características | Board Guide, Solder Retention |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 80°C |
| Protección de ingreso | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
| Color de aislamiento | Black |
| Clasificación actual (amperios) | 1A per Contact |
| Voltaje | 200V |
Estado del inventario: Envío el mismo día
Mínimo: 1
| Cantidad | Precio unitario | Ext. Precio |
|---|---|---|
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