Storage & Server IO (Amphenol ICC) / 20021221-00014T4LF
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20021221-00014T4LF
| Número de pieza del fabricante: | 20021221-00014T4LF |
| Fabricante: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte de la descripción: | CONN HEADER SMD 14POS 1.27MM |
| Hojas de datos: | 20021221-00014T4LF Hojas de datos |
| Estado libre de plomo / Estado RoHS: | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Nave de: | Hong Kong |
| Forma de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- OBSERVACIÓN
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Especificación
| Escribe | Descripción |
|---|---|
| Serie | Minitek127® 1.27mm |
| Paquete | Tube |
| Estado de la pieza | Active |
| tipo de conector | Header |
| Tipo de Contacto | Male Pin |
| Paso - Apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
| Numero de posiciones | 14 |
| Número de filas | 2 |
| Espaciado entre filas: apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Estilo | Board to Board |
| Envolver | Shrouded - 4 Wall |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Terminación | Solder |
| Tipo de fijación | Push-Pull |
| Longitud de contacto: acoplamiento | 0.120" (3.05mm) |
| Longitud del contacto: publicación | - |
| Longitud total de contacto | - |
| Altura de aislamiento | 0.220" (5.60mm) |
| Forma de contacto | Square |
| Acabado de contacto: acoplamiento | Gold |
| Espesor del acabado de contacto: acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
| Contacto acabado - Publicar | Tin |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Material de aislamiento | Thermoplastic |
| Características | - |
| Temperatura de funcionamiento | - |
| Protección de ingreso | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
| Color de aislamiento | Black |
| Clasificación actual (amperios) | - |
| Voltaje | - |
Estado del inventario: 1167
Mínimo: 1
| Cantidad | Precio unitario | Ext. Precio |
|---|---|---|
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Cálculo de fletes
US $ 40 por FedEx.
Llegue en 3-5 días
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuito en los primeros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, el sobrepeso se cobrará por separado
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