HSE-B1711-057

Número de pieza del fabricante:	HSE-B1711-057
Fabricante:	CUI Devices
Parte de la descripción:	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Hojas de datos:	HSE-B1711-057 Hojas de datos
Estado libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock:	En stock
Nave de:	Hong Kong
Forma de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Todos los componentes de Eelctronics se empaquetarán de forma muy segura gracias a la protección antiestática ESD.

package

Especificación

Escribe	Descripción
Serie	HSE
Paquete	Box
Estado de la pieza	Active
Escribe	Board Level
Paquete enfriado	TO-220
Método de fijación	Bolt On
Forma	Rectangular, Fins
Largo	0.984" (25.00mm)
Ancho	0.625" (16.00mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.354" (9.00mm)
Disipación de energía a aumento de temperatura	3.1W @ 75°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado	7.07°C/W @ 200 LFM
Resistencia térmica @ natural	24.19°C/W
Material	Aluminum Alloy
Acabado del material	Black Anodized

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