APF19-19-06CB

Número de pieza del fabricante:	APF19-19-06CB
Fabricante:	CTS Corporation
Parte de la descripción:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Hojas de datos:	APF19-19-06CB Hojas de datos
Estado libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock:	En stock
Nave de:	Hong Kong
Forma de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OBSERVACIÓN: CTS Corporation # C1 # está disponible en chipnets.com. Solo vendemos piezas nuevas y originales y ofrecemos 1 año de garantía. Si desea saber más sobre los productos o aplicar un precio mejor, contáctenos, haga clic en el chat en línea o envíenos una cotización.

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package

Especificación

Escribe	Descripción
Serie	APF
Paquete	Box
Estado de la pieza	Active
Escribe	Top Mount
Paquete enfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Largo	0.748" (19.00mm)
Ancho	0.748" (19.00mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Disipación de energía a aumento de temperatura	-
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado	7.10°C/W @ 200 LFM
Resistencia térmica @ natural	-
Material	Aluminum
Acabado del material	Black Anodized

OPCIONES DE COMPRA

Estado del inventario: 809

Mínimo: 1

Cantidad	Precio unitario	Ext. Precio
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Cálculo de fletes

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