374324B60023G

Número de pieza del fabricante:	374324B60023G
Fabricante:	Aavid
Parte de la descripción:	BGA HEAT SINK
Hojas de datos:	374324B60023G Hojas de datos
Estado libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock:	En stock
Nave de:	Hong Kong
Forma de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Especificación

Escribe	Descripción
Serie	37432
Paquete	Bulk
Estado de la pieza	Active
Escribe	Board Level
Paquete enfriado	BGA, FPGA
Método de fijación	Solder Anchor
Forma	Square, Pin Fins
Largo	1.063" (27.00mm)
Ancho	1.063" (27.00mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.394" (10.00mm)
Disipación de energía a aumento de temperatura	1.5W @ 50°C
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado	6.00°C/W @ 500 LFM
Resistencia térmica @ natural	30.60°C/W
Material	Aluminum
Acabado del material	Black Anodized

OPCIONES DE COMPRA

Estado del inventario: Envío el mismo día

Mínimo: 1

Cantidad	Precio unitario	Ext. Precio
1: $6.25000 10: $6.08734 25: $5.76735

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Modelos populares

	374324B60023G Aavid
	374324B00035G Aavid

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