BDN17-3CB/A01

Número de pieza del fabricante:	BDN17-3CB/A01
Fabricante:	CTS Corporation
Parte de la descripción:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Hojas de datos:	BDN17-3CB/A01 Hojas de datos
Estado libre de plomo / Estado RoHS:	Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock:	En stock
Nave de:	Hong Kong
Forma de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OBSERVACIÓN: CTS Corporation # C1 # está disponible en chipnets.com. Solo vendemos piezas nuevas y originales y ofrecemos 1 año de garantía. Si desea saber más sobre los productos o aplicar un precio mejor, contáctenos, haga clic en el chat en línea o envíenos una cotización.

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package

Especificación

Escribe	Descripción
Serie	BDN
Paquete	Box
Estado de la pieza	Active
Escribe	Top Mount
Paquete enfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Pin Fins
Largo	1.710" (43.43mm)
Ancho	1.710" (43.43mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Disipación de energía a aumento de temperatura	-
Resistencia térmica @ flujo de aire forzado	3.80°C/W @ 400 LFM
Resistencia térmica @ natural	11.50°C/W
Material	Aluminum
Acabado del material	Black Anodized

OPCIONES DE COMPRA

Estado del inventario: 516

Mínimo: 1

Cantidad	Precio unitario	Ext. Precio
1: $3.83000 10: $3.72933 25: $3.62820

Cálculo de fletes

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